实用新型已授权

一种半导体晶圆输送固定装置

📄 申请号：CN202422582543.0 📄 发布日：2026/01/21

著录项目信息

申请日

2024-10-25

公开号

CN223598690U

公开日

2025-11-25

申请人

广州通鑫科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_677

IPC 分类号

H01L21_677

技术画像

所属领域

固定装置半导体设备晶圆传输晶圆固定机构固定装置

应用场景

半导体晶圆制造, 晶圆输送, 晶圆加工, 集成电路制造, 半导体自动化生产线

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摘要

本实用新型涉及半导体晶圆技术领域，具体为一种半导体晶圆输送固定装置，包括底板,所述底板顶端固定连接有连接柱，所述连接柱顶端固定连接有滑轨，所述滑轨内壁设置有滑轮，所述滑轮表面设置有固定板，所述固定板一侧固定连接有电动推杆，所述电动推杆一侧固定连接有长形板，所述长形板一侧固定连接有夹板，所述固定板顶端中部固定连接有放置板。该一种半导体晶圆输送固定装置，通过连接柱、滑轨、滑轮和固定板的设置，使用时，通过连接柱固定滑轨，滑轨连接滑轮，可在固定板被推动时，带动固定板进行移动，由于滑轮在滑轨内部按照设定好的轨迹滑动，固定板表面的晶圆被稳定运送，晶圆不会晃动，从而达到稳定运送晶圆的效果。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于家具维修的抛光设备

当前第 / 件

一种晶圆托盘

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_677)

H01L21_02 H01L21_027 H01L21_04 H01L21_18 H01L21_20 H01L21_208 H01L21_28 H01L21_288 H01L21_302 H01L21_304 H01L21_306 H01L21_3065 H01L21_311 H01L21_324 H01L21_329 H01L21_331 H01L21_335 H01L21_336 H01L21_34 H01L21_368 H01L21_48 H01L21_50 H01L21_54 H01L21_56 H01L21_60 H01L21_603 H01L21_66 H01L21_67 H01L21_673 H01L21_677 H01L21_68 H01L21_683 H01L21_687 H01L21_762 H01L21_768 H01L21_78 H01L21_82 H01L21_8238 H01L21_8244 H01L21_98 覆盖40个领域

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