实用新型已授权

一种晶圆托盘

Name: 一种晶圆托盘
Brand: 广州塔塔电子科技股份有限公司
SKU: 2022234411257
Availability: InStock

📄 申请号：CN202223441125.7 📄 发布日：2026/01/21

著录项目信息

申请日

2022-12-22

公开号

CN218368919U

公开日

2023-01-24

申请人

广州塔塔电子科技股份有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B65D19_44

IPC 分类号

B65D19_44 , B65D19_38 , B65D81_05 , B65D85_30 , H01L21_677 , H01L21_683 , H01L21_687 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备晶圆承载装置晶圆固定技术

应用场景

半导体制造, 晶圆加工, 芯片制造, 集成电路生产, 晶圆运输

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摘要

本实用新型涉及晶圆托盘技术领域，具体涉及一种晶圆托盘，包括托盘本体、设置于托盘本体顶端的盖体以及均匀开设于托盘本体顶面的存放槽，还包括设置于托盘本体两侧的滑槽，所述滑槽的内部均滑动连接有滑块，盖体通过滑块、滑槽与托盘本体滑动连接；设置于存放槽侧面顶部的固定件，用于对存放槽内部的晶圆进行限位固定；设置于存放槽底面的吸附件，用于对存放槽内部的晶圆进行吸附固定，本实用新型在使用的过程中，气体使第一气囊发生膨胀，膨胀后的第一气囊对晶圆进行固定，从而减少在转移晶圆的过程中，出现移位、脱落、污染、划伤、变形发生弯曲以及破碎等问题，保证托盘本体进行晶圆的转移效果。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN218368919U

购买这项专利需要经过哪些流程？

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种半导体晶圆输送固定装置

当前第 / 件

一种车载支架底座（汽车内饰）

同领域国内专利 · IPC: (B65D19_44)

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