发明专利已授权

一种用于芯片加工用的封装装置

Name: 一种用于芯片加工用的封装装置
Brand: 珠海东衡电子科技有限公司
SKU: 2025107073571
Price: 21150.0 CNY
Availability: InStock

📄 申请号：CN202510707357.1 📄 发布日：2026/01/19

著录项目信息

申请日

2025-05-29

公开号

CN120527268A

公开日

2025-08-22

申请人

珠海东衡电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_677 ,

技术画像

所属领域

芯片封装芯片封装半导体封装设备封装工艺

应用场景

芯片制造, 半导体封装, 集成电路, 电子器件封装, 消费电子

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摘要

本申请公开了一种用于芯片加工用的封装装置，属于芯片加工领域，包括平台，所述平台下方设置有升降块，所述升降块外表面滑动连接有限位挡板，所述限位挡板右侧固定连接有滑动坡道，所述升降块下方装配有用于推动升降块升降的推动件，所述平台上方装配有用于对升降块上的芯片进行注塑封装的模具件。本申请通过设置推动件来推动升降块使芯片置于平台以便于模具件进行封装，通过封装完成推动件拉动升降块使芯片下降时，推出件会将芯片从升降块上推动至承接件内，达到便于快速下料的作用，同时每一次推出都会带动承接件转动一定角度，具有便于防止下一个推出的芯片撞在上一个芯片上的作用。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN120527268A

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为 21150.0 元，不含过户费。支持议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于食品加工输送的盘式换向装置

当前第 / 件

一种地埋式配电柜

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