发明专利已授权

一种用于芯片加工用的封装装置

📄 申请号：CN202510707357.1 📄 发布日：2026/01/19

著录项目信息

申请日

2025-05-29

公开号

CN120527268A

公开日

2025-08-22

申请人

珠海东衡电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_677 ,

技术画像

所属领域

芯片封装芯片封装半导体封装设备封装工艺

应用场景

芯片制造, 半导体封装, 集成电路, 电子器件封装, 消费电子

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摘要

本申请公开了一种用于芯片加工用的封装装置，属于芯片加工领域，包括平台，所述平台下方设置有升降块，所述升降块外表面滑动连接有限位挡板，所述限位挡板右侧固定连接有滑动坡道，所述升降块下方装配有用于推动升降块升降的推动件，所述平台上方装配有用于对升降块上的芯片进行注塑封装的模具件。本申请通过设置推动件来推动升降块使芯片置于平台以便于模具件进行封装，通过封装完成推动件拉动升降块使芯片下降时，推出件会将芯片从升降块上推动至承接件内，达到便于快速下料的作用，同时每一次推出都会带动承接件转动一定角度，具有便于防止下一个推出的芯片撞在上一个芯片上的作用。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于食品加工输送的盘式换向装置

当前第 / 件

一种地埋式配电柜

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H01L21_02 H01L21_027 H01L21_04 H01L21_18 H01L21_20 H01L21_208 H01L21_28 H01L21_288 H01L21_302 H01L21_304 H01L21_306 H01L21_3065 H01L21_311 H01L21_324 H01L21_329 H01L21_331 H01L21_335 H01L21_336 H01L21_34 H01L21_368 H01L21_48 H01L21_50 H01L21_54 H01L21_56 H01L21_60 H01L21_603 H01L21_66 H01L21_67 H01L21_673 H01L21_677 H01L21_68 H01L21_683 H01L21_687 H01L21_762 H01L21_768 H01L21_78 H01L21_82 H01L21_8238 H01L21_8244 H01L21_98 覆盖40个领域

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