实用新型已授权

一种封装陶瓷外壳烧结用上下料机构

📄 申请号：CN202122865949.6 📄 发布日：2026/01/06

著录项目信息

申请日

2021-11-22

公开号

CN216288356U

公开日

2022-04-12

申请人

苏州中航天成电子科技有限公司,合肥先进封装陶瓷有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_677

IPC 分类号

H01L21_677 , F27D3_00 ,

技术画像

所属领域

自动上下料机构自动上下料机构烧结设备陶瓷封装

应用场景

电子封装, 半导体封装, 陶瓷烧结, 自动化生产线

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摘要

本申请涉及一种封装陶瓷外壳烧结用上下料机构，其包括底板，底板上设有电机，电机驱动转轴旋转，转轴贯穿支撑块且伸出端固接转块，转块上端面均匀贯穿若干个放置槽，放置槽沿转块轴线呈环形阵列，位于放置槽正上方中空设有落料管，落料管侧壁斜向贯穿且密封连接入料管，落料管采用方板固接在底板上，位于落料管一侧的放置槽内设有第一皮带轮组，第一皮带轮组伸出端设有烧结设备，此装置将将陶瓷片正反面分两条线，互相不干扰，且可以对若干个陶瓷片进行定距，限位，烧结的成品率高，且不易出错。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种具有衬垫长度定位的分切机

当前第 / 件

一种半导体陶瓷外壳引线垂直焊接结构

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_677)

H01L21_02 H01L21_027 H01L21_04 H01L21_18 H01L21_20 H01L21_208 H01L21_28 H01L21_288 H01L21_302 H01L21_304 H01L21_306 H01L21_3065 H01L21_311 H01L21_324 H01L21_329 H01L21_331 H01L21_335 H01L21_336 H01L21_34 H01L21_368 H01L21_48 H01L21_50 H01L21_54 H01L21_56 H01L21_60 H01L21_603 H01L21_66 H01L21_67 H01L21_673 H01L21_677 H01L21_68 H01L21_683 H01L21_687 H01L21_762 H01L21_768 H01L21_78 H01L21_82 H01L21_8238 H01L21_8244 H01L21_98 覆盖40个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：140 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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