实用新型已授权

一种半导体陶瓷外壳引线垂直焊接结构

Name: 一种半导体陶瓷外壳引线垂直焊接结构
Brand: 苏州中航天成电子科技有限公司,合肥先进封装陶瓷有限公司
SKU: 2021228659585
Availability: InStock

📄 申请号：CN202122865958.5 📄 发布日：2026/01/06

著录项目信息

申请日

2021-11-22

公开号

CN216503170U

公开日

2022-05-13

申请人

苏州中航天成电子科技有限公司,合肥先进封装陶瓷有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K37_04

IPC 分类号

B23K37_04 , B23K37_00 , B23K101_40 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装焊接结构电子陶瓷

应用场景

半导体器件封装, 集成电路封装, 功率半导体, 微波器件, 光电器件

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摘要

本申请涉及一种半导体陶瓷外壳引线垂直焊接结构，其包括底板，底板的顶部固定连接有固定筒，且固定筒的内侧滑动连接有调节杆，调节杆的顶部固定连接有安装杆，且安装杆为倒U型结构，安装杆的一端固定连接有安装架，安装架为倒U型结构，安装架的一侧设有贯穿安装架的夹持杆，且夹持杆的延伸端固定连接有夹持板，并且夹持杆与安装架之间为间隙配合，安装架的一侧通过压缩弹簧弹性连接有拉板，夹持杆位于压缩弹簧内侧，且夹持杆位于安装架外侧的一端与拉板的一侧之间固定连接；本方案不用人工手持半导体陶瓷进行焊接，降低危险性，避免烫伤工作人员，而且也比较的方便和省力，提高焊接的准确性。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN216503170U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种封装陶瓷外壳烧结用上下料机构

当前第 / 件

一种密封垫截断设备的延伸架

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：113 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

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李** 企业¥-8万

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