发明专利已授权

一种半导体芯片生产用封装装置

📄 申请号：CN202510274291.1 📄 发布日：2026/05/13

著录项目信息

申请日

2025-03-10

公开号

CN120048770B

公开日

2025-10-10

申请人

江苏泉天下智能装备有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_687 , H01L21_683 , B01D46_10 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装芯片封装设备封装工艺

应用场景

半导体芯片生产, 集成电路封装, 电子器件封装, 芯片封装测试

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摘要

本发明公开了一种半导体芯片生产用封装装置，包括测试台、气流导流机构和推动机构，所述测试台的顶部开设有安装槽，所述安装槽的顶部通过螺栓固定安装有封装模具座，所述测试台顶部的一侧设置有移动机构；通过硅胶吸气软锥头均匀设置，促使气压吸附力通过多个硅胶吸气软锥头分散，减少对脆弱的芯片物料集中吸附力，避免局部应力的集中，间接地保护了芯片物料，并且配合硅胶吸气软锥头的柔性锥形，产生一定的形变，保证了吸附的稳定性，并且柔性圆角不会对芯片物料产生损害，从而增加了对封装作业的保护作用，并能适应多种芯片物料，增加了结构的相对稳定性和安全性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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¥18000.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：56 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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