实用新型已授权

一种半导体芯片封装结构

📄 申请号：CN202422739538.6 📄 发布日：2025/12/11

著录项目信息

申请日

2024-11-11

公开号

CN223552512U

公开日

2025-11-14

申请人

深圳市普能光电科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_683

IPC 分类号

H01L21_683 , H01L21_68 , H01L21_67 ,

技术画像

所属领域

半导体封装技术半导体封装技术芯片封装结构集成电路封装

应用场景

消费电子, 数据中心, 汽车电子, 5G通信设备

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摘要

本实用新型适用于半导体封装技术领域，提供了一种半导体芯片封装结构，包括：下模板，其上方相平行的设置有上模板，下模板的顶壁上呈阵列的分布有多个电动推杆，每个电动推杆的输出端均和上模板的底壁固接，吸附机构，其具有：设置于下模板内的第一吸附组件，以及设置于上模板内的第二吸附组件，在第一吸附组件内，第一吸附头能够在第一通孔内和第一气嘴可拆卸连接，且在第二吸附组件内，第二吸附头能够在第二通孔内和第二气嘴可拆卸连接，当某一个第一吸附头(第二吸附头)发生损坏时，人工可通过快拆的方式将第一吸附头(第二吸附头)从第一气嘴(第二气嘴)上取下，从而进行快速更换，以便保证本装置整体的正常运行工作。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种财务票据分类存储装置

当前第 / 件

一种车载GPS用玻璃边缘打磨装置

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_683)

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