本实用新型涉及二极管芯片加工技术领域，尤其是指一种二极管芯片封装结构，包括上盖壳，所述上盖壳的下方连接有下盖板，且上盖壳的内部设置有二极管芯片，所述上盖壳和二极管芯片之间设置有压紧机构；所述压紧机构包括限位槽，所述限位槽开设在上盖壳和下盖板的对应位置。本实用新型中上盖壳盖合下盖板时，通过弹簧弹性推动按压板和贴合板压紧二极管芯片，在下盖板支撑下起到限位夹持，弹簧贴合连接柱滑动避免受力弯曲，经支撑杆从两侧限位二极管芯片，避免出现偏移活动影响或损伤引脚，在托载块支撑下，让压紧板对引脚压紧避免晃动或偏移，配合限位槽和绝缘垫对引脚再次限位和稳定，提高对引脚的保护并避免漏电的情况。
📄 2024211147403
📂 H01L23_32
👤 江苏明芯微电子股份有限公司
📅 2024-05-21
本实用新型适用于半导体封装技术领域，提供了一种半导体芯片封装结构，包括：下模板，其上方相平行的设置有上模板，下模板的顶壁上呈阵列的分布有多个电动推杆，每个电动推杆的输出端均和上模板的底壁固接，吸附机构，其具有：设置于下模板内的第一吸附组件，以及设置于上模板内的第二吸附组件，在第一吸附组件内，第一吸附头能够在第一通孔内和第一气嘴可拆卸连接，且在第二吸附组件内，第二吸附头能够在第二通孔内和第二气嘴可拆卸连接，当某一个第一吸附头(第二吸附头)发生损坏时，人工可通过快拆的方式将第一吸附头(第二吸附头)从第一气嘴(第二气嘴)上取下，从而进行快速更换，以便保证本装置整体的正常运行工作。
📄 2024227395386
📂 H01L21_683
👤 深圳市普能光电科技有限公司
📅 2024-11-11
本发明公开了一种芯片封装结构及其封装方法，封装结构包括盖板和底座，盖板包括逐层叠加的盖板基底圆片、散热层和吸湿层，盖板基底圆片上均匀间隔预定距离开设若干个微孔洞，散热层对应微孔洞开设若干个微流控通道，微流控通道与微孔洞连通，吸湿层上开设若干个吸水孔，吸水孔与微流控通道连通；底座包括底座基底圆片，芯片安装在底座基底圆片上方中部并通过键合线与底座基底圆片电气连接，所述底座基底圆片的下方进行BGA植球，作为芯片与外界连接的端口；所述盖板与底座卡合后通过平行焊缝连接。本发明解决了目前注塑封装存在部分器件吸收水汽出现分层开裂以及注塑时容易导致引线键合，降低芯片质量甚至导致芯片失效的问题。
📄 2022102389767
📂 H01L23_04
👤 桂林电子科技大学
📅 2022-03-11
本申请公开了一种芯片倒装封装设备及芯片的倒装方法。芯片倒装封装设备包括绑定台及与所述绑定台相对设置的抓取件，绑定台用于固定目标绑定物，抓取件用于抓取芯片，并将芯片贴附于目标绑定物，抓取件朝向绑定台的一侧设有抓取面，抓取面用于承载芯片；芯片倒装封装设备还包括第一水平感应器、第一驱动件及控制器，第一水平感应器嵌设于抓取件，用于检测抓取面的水平度，第一驱动件用于驱动抓取件移动和/或转动，控制器耦合第一驱动件及第一水平感应器，控制器用于依据第一水平感应器的检测值控制第一驱动件。本申请提供的芯片倒装封装设备在对芯片水平度调试的过程中无需人为操作，实现了芯片倒装封装设备水平度调试的自动化。
📄 2020100872119
📂 H01L21_67
👤 欧菲影像技术(广州)有限公司
📅 2020-02-11
本发明涉及一种半导体二极管器件的封装结构，属于半导体封装技术领域，所述半导体二极管器件的封装结构包括依次层叠的钢化玻璃板、树脂复合材料胶膜、半导体二极管器件层、金属‑树脂复合材料胶膜以及背板。本发明采用新型的复合材料胶膜对半导体二极管器件进行封装，提高了半导体二极管器件的使用寿命，且该封装结构具有稳定性好、性能优越、耐候性好等优点。
📄 2017104966611
📂 H01L29_861
👤 南通华隆微电子股份有限公司
📅 2017-06-26
已申报项目
本发明公开晶圆级芯片封装结构及其制作方法，涉及芯片加工技术领域，包括第一封装壳和第一封装壳，所述第一封装壳和第二封装壳内部一端的上、下两侧均固定连接有非刚性的卡边块，且第一封装壳和第二封装壳内部靠近卡边块的一侧均填充有弹性填充件，所述第一封装壳朝向第二封装壳的一侧内壁开设有卡槽，所述第二封装壳朝向第一封装壳的一侧设置有卡件，所述卡槽侧面和卡件之间开设有若干个第二凹槽和第一凹槽。本发明中第一封装壳和第二封装壳的内部均设置具有形变能力的卡变块和弹性填充件，在芯片组装筋两组封装壳后，通过卡边块即可将芯片的边缘进行夹持加固，第一封装壳和第二封装壳之间通过卡件和卡槽进行装配。
📄 2022109694347
📂 H01L23_31
👤 安徽龙芯微科技有限公司
📅 2022-08-12
本发明公开一种通孔、盲孔互连结构成型工艺，包括以下步骤：(1)将预填充块压入具有孔洞的模具中；预填充块脱模，形成填充基材，其表面获得多个填充棒；(2)将载板材料并覆盖在填充基材的表面，使得填充基材表面上的填充棒插入至载板材料中；(3)通过控制温度，使得载板材料固化形成载板基材；利用载板材料与填充基材的热收缩差异，实现载板材料与填充基材界面分离，填充棒根部断裂，使得填充棒保留在载板基材中；(4)对步骤(3)中形成的载板基材进行线路层的加工，最终获得具有通孔或盲孔互连结构的载板基材。本发明具有高效、精准的优点，使得填充基材与通孔、盲孔的配合度高，有利于提升互连结构的导热和导电性能。
📄 202110782364X
📂 H01L21_768
👤 广东工业大学
📅 2021-07-09
本发明涉及一种电源管理芯片的封装结构及封装方法，包括基板、芯片、塑封件下部和塑封件上部；基板侧面设置有引脚；芯片固定在基板的表面，并通过基板与引脚电连接；塑封件下部预先包覆在基板表面，并先于塑封件上部凝结固定；塑封件上部包覆在芯片表面，且塑封件上部与塑封件下部连接并构成一个完整的塑封件；塑封件上部开设有贯通塑封件上部的散热孔，散热孔位于芯片的一侧，用于对芯片进行散热。该结构的设置过程使得芯片能够直接进行预组装，即对基板表面注塑使芯片与基板稳定连接，无需将电池管理设备中众多芯片集结后进行依次封装，节省了空间并且避免了密集空间内封装可能产生的不便与误差。
📄 2024104530532
📂 H01L23_31
👤 四川职业技术学院
📅 2024-04-16
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