发明专利 已授权

一种半导体的热处理设备及其使用方法

📄 申请号:CN202211622343.2 📄 发布日:2026/04/10

著录项目信息

申请日
2022-12-16
公开号
CN116153809A
公开日
2023-05-23
申请人
江苏卓远半导体有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体制造, 集成电路, 晶圆加工, 芯片制造, 功率器件制造

摘要

本发明公开了一种半导体的热处理设备,包括外管体,所述外管体的顶部安装有两组错位布置的圆杆,所述外管体的底壁安装有环形内管,所述外管体的外壁安装有支撑环,两组所述圆杆的外表面套接有镂空底板,所述镂空底板的顶部安装有调节板,所述调节板的顶部设置有嵌合槽,所述嵌合槽的内壁安装有两组并排布置的卡合块,两组所述卡合块的顶部均安装有直立杆,所述直立杆的外表面设置有多组上下布置的环形槽,两组所述直立杆的外表面均套接有套筒。本发明中,可控制进入环形内管中热气体的含量,同时其能够适用于多种不同尺寸的半导体晶圆,且通过采用夹持晶圆圆周表面来降低晶圆被遮挡的区域,以便其最大程度与热气体相接触。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

……

……

图1
图2
图3

法律状态时间线

20251230
✅ 授权
20230609
?? 实质审查的生效 :
20230523
📄 公开
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:49 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

资金托管 权属尽调 包过户
🏢 淄博智来知识产权服务有限公司
✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)
王**¥-10万
李** 企业¥-8万
陈**¥-3万
查看全部出价