发明专利已授权

一种半导体的热处理设备及其使用方法

Name: 一种半导体的热处理设备及其使用方法
Brand: 江苏卓远半导体有限公司
SKU: 2022116223432
Availability: InStock

📄 申请号：CN202211622343.2 📄 发布日：2026/04/10

著录项目信息

申请日

2022-12-16

公开号

CN116153809A

公开日

2023-05-23

申请人

江苏卓远半导体有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67

技术画像

所属领域

半导体热处理设备半导体热处理设备半导体工艺设备热处理工艺

应用场景

半导体制造, 集成电路, 晶圆加工, 芯片制造, 功率器件制造

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摘要

本发明公开了一种半导体的热处理设备，包括外管体，所述外管体的顶部安装有两组错位布置的圆杆，所述外管体的底壁安装有环形内管，所述外管体的外壁安装有支撑环，两组所述圆杆的外表面套接有镂空底板，所述镂空底板的顶部安装有调节板，所述调节板的顶部设置有嵌合槽，所述嵌合槽的内壁安装有两组并排布置的卡合块，两组所述卡合块的顶部均安装有直立杆，所述直立杆的外表面设置有多组上下布置的环形槽，两组所述直立杆的外表面均套接有套筒。本发明中，可控制进入环形内管中热气体的含量，同时其能够适用于多种不同尺寸的半导体晶圆，且通过采用夹持晶圆圆周表面来降低晶圆被遮挡的区域，以便其最大程度与热气体相接触。

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20251230

✅ 授权

20230609

?? 实质审查的生效：

20230523

📄 公开

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：87 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

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