实用新型已授权

半导体湿法蚀刻的装置

📄 申请号：CN202122387075.8 📄 发布日：2025/12/04

著录项目信息

申请日

2021-09-30

公开号

CN215869310U

公开日

2022-02-18

申请人

深圳市盛鸿运科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67

技术画像

所属领域

半导体制造工艺半导体制造工艺湿法蚀刻设备半导体设备

应用场景

半导体芯片制造, 晶圆加工, 集成电路制造

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摘要

本实用新型公开了半导体湿法蚀刻的装置，涉及湿式制程技术领域。本实用新型包括蚀刻室，蚀刻室内壁固定安装有若干气缸，气缸的伸缩端固定连接有移动轨道，移动轨道的内壁连接有基板，基板的右端活动连接有夹持板，两夹持板固定连接有弹簧，弹簧远离夹持板的一端固定连接有连接架，连接架的右侧面固定连接有连接板，连接板的右侧面固定连接有安装板。本实用新型通过向右移动连接架可以带动基板向右移动，解决了采用滚轮带动基板移动时会留下滚痕的缺点，同时降低了成本，通过在移动轨道内设置移动滚轮，可以辅助基板移动，通过设置软垫可以防止气缸伸长时压迫基板，通过回收管回收喷洒液，循环使用，通过液压缸为连接架提供动力，带动基板移动。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种加浆均匀的腐竹生产设备

当前第 / 件

一种混开棉机用吸杂装置

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_67)

H01L21_02 H01L21_027 H01L21_04 H01L21_18 H01L21_20 H01L21_208 H01L21_28 H01L21_288 H01L21_302 H01L21_304 H01L21_306 H01L21_3065 H01L21_311 H01L21_324 H01L21_329 H01L21_331 H01L21_335 H01L21_336 H01L21_34 H01L21_368 H01L21_48 H01L21_50 H01L21_54 H01L21_56 H01L21_60 H01L21_603 H01L21_66 H01L21_67 H01L21_673 H01L21_677 H01L21_68 H01L21_683 H01L21_687 H01L21_762 H01L21_768 H01L21_78 H01L21_82 H01L21_8238 H01L21_8244 H01L21_98 覆盖40个领域

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