实用新型已授权

一种用于激光二极管芯片快速无损吸取及放置的装置

📄 申请号：CN202022508330.5 📄 发布日：2025/12/03

著录项目信息

申请日

2020-11-03

公开号

CN213026091U

公开日

2021-04-20

申请人

武汉智汇芯科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_683

IPC 分类号

H01L21_683

技术画像

所属领域

半导体芯片取放设备半导体芯片取放设备真空吸附与抓取技术激光二极管封装制造

应用场景

半导体封装, 激光二极管生产, 光通信器件制造, 自动化电子装配, 芯片分拣与贴片

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摘要

本实用新型公开了一种用于激光二极管芯片快速无损吸取及放置的装置，涉及到激光二极管芯取放领域，包括传送带，所述传送带的顶部表面设置有两个导向板，两个所述导向板之间设置有导向通道，所述两个导向板顶部的相对一侧共同固定安装有安装块，所述安装块的底部固定连接有与导向通道相匹配的限位块，两个所述导向板顶部的右侧共同固定连接有安装盒，所述安装盒的后侧固定安装有电机，所述安装盒的中心处开设有圆孔。本实用新型能够防止大量芯片对接在一起，以及在吸附芯片时有较多的芯片一起被吸附，导致后续的放置发生混乱，还能够对内部储存的芯片进行密封的目的，防止芯片受潮。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于激光二极管芯片快速扩晶的装置

当前第 / 件

一种保证物料先进先出的料架装置

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_683)

H01L21_02 H01L21_027 H01L21_04 H01L21_18 H01L21_20 H01L21_208 H01L21_28 H01L21_288 H01L21_302 H01L21_304 H01L21_306 H01L21_3065 H01L21_311 H01L21_324 H01L21_329 H01L21_331 H01L21_335 H01L21_336 H01L21_34 H01L21_368 H01L21_48 H01L21_50 H01L21_54 H01L21_56 H01L21_60 H01L21_603 H01L21_66 H01L21_67 H01L21_673 H01L21_677 H01L21_68 H01L21_683 H01L21_687 H01L21_762 H01L21_768 H01L21_78 H01L21_82 H01L21_8238 H01L21_8244 H01L21_98 覆盖40个领域

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