实用新型已授权

一种用于激光二极管芯片快速扩晶的装置

📄 申请号：CN202022508293.8 📄 发布日：2025/12/03

著录项目信息

申请日

2020-11-03

公开号

CN213341069U

公开日

2021-06-01

申请人

武汉智汇芯科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01S5_02

IPC 分类号

H01S5_02

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备扩晶设备芯片封装设备

应用场景

激光二极管制造, 半导体芯片封装, 晶圆扩片, 光电子器件制造

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摘要

本实用新型公开了一种用于激光二极管芯片快速扩晶的装置，涉及到激光二极管芯片扩晶领域，包括箱体，所述箱体的表面通过转轴转动连接有箱门，所述箱体的底部固定安装有扩晶块，所述扩晶块的顶部中心处开设有扩晶圆模槽，所述扩晶块的底部开设有第一空腔，所述第一空腔内部设置有顶出机构，所述箱体的顶部固定安装有液压杆，所述液压杆的底部固定安装有扩晶压圆盘，所述扩晶压圆盘的内部开设有第二空腔，所述第二空腔内部设置有加热机构，所述箱体内部设置有快速冷却机构。本实用新型能够对压型完成的晶圆进行快速冷却，加快塑性速度，提高生产效率，还能够对塑性完成的晶圆进行快速顶出，从而方便人员拿取塑性完成的晶圆。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种激光二极管生产用晶体夹持装置

当前第 / 件

一种用于激光二极管芯片快速无损吸取及放置的装置

同领域国内专利 · IPC: (H01S5_02)

H01S5_00 H01S5_02 H01S5_022 H01S5_023 H01S5_02315 H01S5_0232 H01S5_02326 H01S5_0237 H01S5_024 H01S5_026 H01S5_028 H01S5_042 H01S5_06 H01S5_0687 H01S5_10 H01S5_11 H01S5_183 H01S5_20 H01S5_34 H01S5_343 H01S5_36 H01S5_40 H01S5_50 覆盖23个领域

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