发明专利已授权

一种散热盖接地封装结构及其工艺

📄 申请号：CN202010955182.3 📄 发布日：2025/11/29

著录项目信息

申请日

2020-09-11

公开号

CN112133684B

公开日

2022-08-02

申请人

安徽龙芯微科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L23_40

IPC 分类号

H01L23_40 , H01L23_367 , H01L23_60 , H01L21_50 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装集成电路封装封装工艺

应用场景

高性能计算, 消费电子, 数据中心, 5G通信设备, 汽车电子

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摘要

本发明公开了一种散热盖接地封装结构及其工艺，包括：基板、封装板、定位螺栓、加压组件、定位组件、散热板、芯片、接地垫和接触组件，所述封装板通过定位螺栓配合安装在基板上，所述封装板的顶侧安装有加压组件，通过设置加压组件和接触组件，旋转挤压螺杆，能够实现对活塞的推压，将气缸内的气体导入挤压气囊内，挤压气囊膨胀，能够实现对导电板推压，在膨胀弹簧的配合下，能够保证导电球与接地垫接触，同理散热板下的加压组件的导电球与散热板接触，能够更好的导电，保证接地效果，在安装过程中，由于对气囊加压，能够保证膨胀弹簧为压迫状态，在回复力的配合下，能够保证导电球分别与接地垫和散热板接触，保证接地的稳定，导电的稳定性更好。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种硅基转接板的封装机构及其封装方法

当前第 / 件

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