发明专利 已授权

功率器件封装设备

📄 申请号:CN201810503938.3 📄 发布日:2026/03/30

著录项目信息

申请日
2018-05-23
公开号
CN108428653B
公开日
2023-12-08
申请人
重庆市嘉凌新科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体封装, 功率器件生产, 电子制造, 工业自动化

摘要

本发明涉及功率器件封装设备,包括电阻、检测模块、驱动模块、固定板,驱动模块上设有转轴,转轴上连接有驱动杆,驱动杆的顶端转动连接有检测杆,检测杆上设有滑道,检测杆的顶部设有放置槽,固定板上设有若干激光器和若干气囊,若干气囊上分别连接有充气泵,检测杆的滑道上设有倾斜开关,检测杆上设有激光通道,激光器的顶部设有挤压开关;检测模块上连接有第一检测电笔,检测模块上设有若干导电的弧形块,检测模块的指针上设有导电块,电阻的一端分别与若干弧形块并联,电阻的另一端与激光器串联,驱动模块上连接有第二检测电笔,若干弧形块与充气电连接。本方案实现了根据不同的检测结果为不同的功率器件进行打标。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

……

……

图1
图2
图3

法律状态时间线

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:63 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

资金托管 权属尽调 包过户
🏢 淄博智来知识产权服务有限公司
✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)
王**¥-10万
李** 企业¥-8万
陈**¥-3万
查看全部出价