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发明专利
已授权
功率器件封装设备
📄 申请号:CN201810503938.3
📄 发布日:2026/03/30
著录项目信息
申请日
2018-05-23
公开号
CN108428653B
公开日
2023-12-08
申请人
重庆市嘉凌新科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
H01L21_67
IPC 分类号
H01L21_67
技术画像
所属领域
半导体封装设备
半导体封装设备
自动控制系统
功率器件制造
应用场景
半导体封装, 功率器件生产, 电子制造, 工业自动化
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摘要
本发明涉及功率器件封装设备,包括电阻、检测模块、驱动模块、固定板,驱动模块上设有转轴,转轴上连接有驱动杆,驱动杆的顶端转动连接有检测杆,检测杆上设有滑道,检测杆的顶部设有放置槽,固定板上设有若干激光器和若干气囊,若干气囊上分别连接有充气泵,检测杆的滑道上设有倾斜开关,检测杆上设有激光通道,激光器的顶部设有挤压开关;检测模块上连接有第一检测电笔,检测模块上设有若干导电的弧形块,检测模块的指针上设有导电块,电阻的一端分别与若干弧形块并联,电阻的另一端与激光器串联,驱动模块上连接有第二检测电笔,若干弧形块与充气电连接。本方案实现了根据不同的检测结果为不同的功率器件进行打标。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
组装N-Ag-TiO2-ZnO纳米笼用于可见光下的甲基黄降解反应
当前第 / 件
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