实用新型已授权

一种芯片封装用定位固定装置

Name: 一种芯片封装用定位固定装置
Brand: 泸州龙芯微科技有限公司
SKU: 2021204905821
Availability: InStock

📄 申请号：CN202120490582.1 📄 发布日：2025/11/29

著录项目信息

申请日

2021-03-08

公开号

CN214378349U

公开日

2021-10-08

申请人

泸州龙芯微科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装芯片封装设备定位夹具

应用场景

芯片封装, 半导体制造, 电子制造, 封装测试

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摘要

本实用新型属于芯片加工技术领域，具体涉及一种芯片封装用定位固定装置，包括基座和旋转杆，所述旋转杆位于基座上方，所述基座内开设有第一空腔，所述基座上表面与第一空腔之间开设有贯穿的通孔，所述旋转杆底端一侧穿过通孔并与基座通过轴承转动连接，所述第一空腔内安装有第一电机，所述第一电机的输出轴与旋转杆的底端连接，所述旋转杆的顶端与连接杆的一端相连接，所述连接杆的另一端朝下倾斜安装有支撑杆，所述支撑杆的底端安装有夹持装置。整个操作非常简单，通过控制电机即可完成，克服了工人长时间抬高手臂造成的疲惫，即使是新人也能熟练操作，大大降低了企业成本。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN214378349U

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种芯片封装用辅助固定装置

当前第 / 件

一种用于电子半导体的点胶设备

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