实用新型已授权

一种芯片封装用辅助固定装置

Name: 一种芯片封装用辅助固定装置
Brand: 泸州龙芯微科技有限公司
SKU: 2021204905624
Availability: InStock

📄 申请号：CN202120490562.4 📄 发布日：2025/11/29

著录项目信息

申请日

2021-03-08

公开号

CN214378385U

公开日

2021-10-08

申请人

泸州龙芯微科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_687

IPC 分类号

H01L21_687 , H01L21_56 ,

技术画像

所属领域

芯片封装芯片封装半导体封装设备固定治具

应用场景

芯片封装, 半导体制造, 电子元器件封装

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摘要

本实用新型属于半导体生产设备相关技术领域，具体涉及一种芯片封装用辅助固定装置，包括固定块、工作台，所述固定块固定连接在工作台的上表面，所述固定块的内部开设有通风室，所述通风室顶部固定连接有气缸，所述气缸内滑动连接有升降杆，所述升降杆下端固定设置有压板，所述固定块左右两侧内壁中固定设置有风机。通过启动固定块左右两侧内壁中的风机，对胶水封装后的成品进行冷却固定，同时配合固定块左右两侧开设的通风口能更好的加快通风室的空气的流通，从而快速冷却胶水让芯片更牢固的粘合在对应的装置上，最后启动电机，通过传送带让封装后的成品移动到下一流水线上。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN214378385U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

一种芯片封装用定位固定装置

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：140 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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📊 出价记录 (3条)

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