发明专利已授权

一种半导体晶片加工用智能化槽式清洗装置

Name: 一种半导体晶片加工用智能化槽式清洗装置
Brand: 武汉工程大学
SKU: 2024111034467
Availability: InStock

📄 申请号：CN202411103446.7 📄 发布日：2025/11/16

著录项目信息

申请日

2024-08-13

公开号

CN119008464B

公开日

2025-02-28

申请人

武汉工程大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_687 , B08B3_12 ,

技术画像

所属领域

清洗装置半导体清洗设备晶片加工自动化控制清洗装置

应用场景

半导体制造, 晶圆清洗, 晶片加工, 集成电路制造

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摘要

本发明涉及晶圆清洗领域，具体的公开了一种半导体晶片加工用智能化槽式清洗装置，包括底壳，所述底壳的上方滑动安装有电动滑块，电动滑块的底部固定连接有多个夹持组件，夹持组件上夹持有花篮，底壳的顶部一端设置有传送带，底壳的顶部开设有多个清洗槽，清洗槽位于底壳远离传送带的一端。通过喷淋水的喷洒，一方面能够有效的防止悬浮的杂质进入到该装置中，能够有效的将空气中悬浮的杂质洗刷掉，另一方面也能够对晶圆进行有效的喷洒，促进清洗槽对晶圆的清洗效果。在花篮从一个清洗槽中移动至另一个清洗槽的过程中，也能够对晶圆的表面进行有效的清洗。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN119008464B

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种自支撑金刚石膜/Cu复合热沉材料及其制备方法

当前第 / 件

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