发明专利 已授权

一种自支撑金刚石膜/Cu复合热沉材料及其制备方法

📄 申请号:CN202110380978.5 📄 发布日:2025/11/16

著录项目信息

申请日
2021-04-09
公开号
CN113084176B
公开日
2023-08-18
申请人
武汉工程大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子器件散热, 功率半导体散热, 集成电路封装, 激光器热管理, 5G通信设备散热

摘要

本发明公开了一种自支撑金刚石膜/Cu复合热沉材料及其制备方法。一种自支撑金刚石膜/Cu复合热沉材料,其包括自支撑金刚石膜、Cu基体和位于自支撑金刚石膜和Cu基体之间的复合层;该复合层具有三层结构,该复合层包括与自支撑金刚石膜相邻的Ag‑Cu‑Ti箔层、中间W箔层和与Cu基体相邻的Cu‑TiH2层。本发明的一种自支撑金刚石膜/Cu复合热沉材料采用“三明治”式三层复合结构作为自支撑金刚石膜和Cu基体之间的复合层,该复合层均匀致密,采用该复合层结合后得到的自支撑金刚石膜/Cu复合热沉材料界面结合良好,无裂纹等缺陷,且制得的金刚石膜/Cu复合热沉材料的界面结合强度较高。本发明的一种自支撑金刚石膜/Cu复合热沉材料的制备方法简单,易于操作,制备过程成本较低。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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