实用新型 已授权

一种芯片加工用贴装机

📄 申请号:CN202122301904.6 📄 发布日:2025/11/10

著录项目信息

申请日
2021-09-23
公开号
CN215771092U
公开日
2022-02-08
申请人
上海钛龙电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

芯片制造, 半导体封装, 电子组装

摘要

本实用新型涉及贴装设备技术领域,尤其涉及一种芯片加工用贴装机,包括机架、物料传送件、加工移动组件、加工组件和供料组件;物料传送件和加工移动组件设置在机架上;加工组件和供料组件设置在加工移动组件上,加工组件和供料组件位于物料传送件的上方。本实用新型通过设置加工组件,一号转动台带动转动架在物料传送件上方转动;转动板在转动架上转动,从而调节转动板上贴装件和取料爪与物料之间的位置关系;取料爪将零件放置在物料上,随后转动板转动,带动贴装件位于零件上方,完成贴装;由于将贴装件和取料件共同设置在转动板上,便于实现设备的自动化控制,使加工组件的维护更加简单,不易发生加工错误。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:210 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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