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| 专利/申请号： | CN202122301904.6 | 专利名称： | 一种芯片加工用贴装机 |
| 申请日： | 2021-09-23 | 申请/专利权人 | 上海钛龙电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 上海市金山区石化地区松南支路48号-554座 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/677 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-02-08 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN215771092U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 4 | 所属领域： | 半导体制造设备 电子元件贴装技术 自动化装备专利转让搜索 |
应用场景：集成电路生产线上的晶圆级芯片封装（WLCSP）；SMT表面贴装工艺中的精密器件 placement；柔性电路板（FPC）与刚性PCB的混合组装；微型化电子元器件的高密度互连（HDI）生产
摘 要：本实用新型涉及贴装设备技术领域，尤其涉及一种芯片加工用贴装机，包括机架、物料传送件、加工移动组件、加工组件和供料组件；物料传送件和加工移动组件设置在机架上；加工组件和供料组件设置在加工移动组件上，加工组件和供料组件位于物料传送件的上方。本实用新型通过设置加工组件，一号转动台带动转动架在物料传送件上方转动；转动板在转动架上转动，从而调节转动板上贴装件和取料爪与物料之间的位置关系；取料爪将零件放置在物料上，随后转动板转动，带动贴装件位于零件上方，完成贴装；由于将贴装件和取料件共同设置在转动板上，便于实现设备的自动化控制，使加工组件的维护更加简单，不易发生加工错误。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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