发明专利已授权

一种SMT贴片机电路板上料系统

Name: 一种SMT贴片机电路板上料系统
Brand: 骏景(江西)电子科技有限责任公司
SKU: 2023116349153
Availability: InStock

📄 申请号：CN202311634915.3 📄 发布日：2026/09/28

著录项目信息

申请日

2023-12-01

公开号

CN117500169A

公开日

2024-02-02

申请人

骏景(江西)电子科技有限责任公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K3_00

IPC 分类号

H05K3_00 , H05K13_00 ,

技术画像

所属领域

电子制造设备电子制造设备自动控制系统物料输送系统

应用场景

SMT贴片, 电路板组装, 电子制造, 工业自动化, 智能制造

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摘要

本发明涉及电路板上料技术领域，公开了一种SMT贴片机电路板上料系统，包括安装板和支撑板，安装板和支撑板一体化连接，且垂直安装，安装板上设置有传输带，支撑板侧壁开设有矩形槽，矩形槽内腔设置有传动机构和滑动机构，传动机柜包括螺纹杆和螺纹套管。本发明，较为实用，在进行上料的时候，通过电机反向带动传动机构转动因此能够让吸附机构向上移动，同时也能够带动滑动机构向上移动，滑动机构向上移动的时候能够让夹持机构在滑动机构弧形滑槽和滑槽的配合下逐渐靠近，从而能够让电路板对夹持板进行挤压，使得复位弹簧收缩，从而能够对电路板夹持住，因此能够保证对不同大小的电路板进行夹持，适合广泛推广和使用。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN117500169A

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该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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