实用新型已授权

一种用于密闭型射频芯片的封装装置

📄 申请号：CN202321800469.4 📄 发布日：2025/11/07

著录项目信息

申请日

2023-07-11

公开号

CN220208913U

公开日

2023-12-19

申请人

杭州韶晖电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_687 , H01L21_677 ,

技术画像

所属领域

芯片封装技术芯片封装技术射频芯片半导体封装设备

应用场景

射频芯片封装, 半导体器件封装, 电子设备制造, 通信模块封装

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摘要

本实用新型公开了一种用于密闭型射频芯片的封装装置，包括支架和夹持组件，所述支架的整体呈“Z”字形设置，且支架的中部下方固定安装有液压顶杆，用于对所加工的芯片的位置进行夹持限位的所述夹持组件安装于液压顶杆的顶部，所述夹持组件包括升降台、滑杆、固定板、转板、拉杆、移动夹板和液压推杆，所述升降台整体呈“回”字型结构设置，且升降台的中部固定两侧固定安装有滑杆，所述滑杆的中部固定安装有固定板，且固定板的底部转动连接有转板，所述转板的两端转动连接有拉杆，且拉杆的末端转动连接有移动夹板。该用于密闭型射频芯片的封装装置，不仅可以对加工中的芯片进行限位防止错位，同时还可以对加工后的芯片进行快速下料。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种可重复使用的高精度线路板贴片封装工具

当前第 / 件

一种水冷板加工用辅助切割装置

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_67)

H01L21_02 H01L21_027 H01L21_04 H01L21_18 H01L21_20 H01L21_208 H01L21_28 H01L21_288 H01L21_302 H01L21_304 H01L21_306 H01L21_3065 H01L21_311 H01L21_324 H01L21_329 H01L21_331 H01L21_335 H01L21_336 H01L21_34 H01L21_368 H01L21_48 H01L21_50 H01L21_54 H01L21_56 H01L21_60 H01L21_603 H01L21_66 H01L21_67 H01L21_673 H01L21_677 H01L21_68 H01L21_683 H01L21_687 H01L21_762 H01L21_768 H01L21_78 H01L21_82 H01L21_8238 H01L21_8244 H01L21_98 覆盖40个领域

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