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| 专利/申请号： | CN202321800469.4 | 专利名称： | 一种用于密闭型射频芯片的封装装置 |
| 申请日： | 2023-07-11 | 申请/专利权人 | 杭州韶晖电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 浙江省杭州市余杭区中泰街道环园南路13号3幢4层 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-12-19 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN220208913U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 5 | 所属领域： | 半导体封装技术 射频芯片封装 电子设备制造专利转让搜索 |
应用场景：密闭环境下的射频芯片封装生产；高可靠性射频器件制造；5G通信设备封装测试
摘 要：本实用新型公开了一种用于密闭型射频芯片的封装装置，包括支架和夹持组件，所述支架的整体呈“Z”字形设置，且支架的中部下方固定安装有液压顶杆，用于对所加工的芯片的位置进行夹持限位的所述夹持组件安装于液压顶杆的顶部，所述夹持组件包括升降台、滑杆、固定板、转板、拉杆、移动夹板和液压推杆，所述升降台整体呈“回”字型结构设置，且升降台的中部固定两侧固定安装有滑杆，所述滑杆的中部固定安装有固定板，且固定板的底部转动连接有转板，所述转板的两端转动连接有拉杆，且拉杆的末端转动连接有移动夹板。该用于密闭型射频芯片的封装装置，不仅可以对加工中的芯片进行限位防止错位，同时还可以对加工后的芯片进行快速下料。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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