实用新型已授权

一种可重复使用的高精度线路板贴片封装工具

📄 申请号：CN202321742040.4 📄 发布日：2025/11/07

著录项目信息

申请日

2023-07-05

公开号

CN220235097U

公开日

2023-12-22

申请人

杭州韶晖电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K3_30

IPC 分类号

H05K3_30

技术画像

所属领域

表面贴装技术表面贴装技术电子封装工艺线路板加工设备

应用场景

电子制造, PCB组装, SMT贴片生产, 半导体封装

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摘要

本实用新型提供一种可重复使用的高精度线路板贴片封装工具，包括外壳，所述外壳上端固定设有吸附组件；所述外壳下端固定连通设有滴管，所述滴管的下端固定连通设有安装板，所述外壳内上端设有活动室，所述外壳下端与活动室连通设有胶水室，所述活动室内活动设有挤压组件，该结构设计简单能多个反复的使用该装置完成对线路板的贴片封装，不需要更换多种工具，因此在一定程度上节省了更换工具的时间，从而提高了工作的效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种改进的用于高精度线路板贴片封装移动平台

当前第 / 件

一种用于密闭型射频芯片的封装装置

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