发明专利已授权

一种翻转结构及半导体封装板加工装置

📄 申请号：CN202110053784.4 📄 发布日：2025/11/07

著录项目信息

申请日

2021-01-15

公开号

CN112768388B

公开日

2025-01-28

申请人

台州学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_673

IPC 分类号

H01L21_673

技术画像

所属领域

半导体封装设备半导体封装设备自动化加工设备翻转机构

应用场景

半导体封装, 封装基板加工, 电子制造自动化, 自动化生产线

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摘要

本发明涉及一种翻转结构及半导体封装板加工装置，所述翻转结构包括固定在所述底座上的两个支撑架，两个所述支撑架之间通过连接轴转动安装有螺纹转动件，所述螺纹转动件的一端通过滑动组件转动安装有驱动套筒，所述驱动套筒的另一端通过另一滑动组件转动安装有连接套筒，所述连接套筒上固定有夹持机构；所述螺纹转动件的内侧螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆通过滑动限位组件与固定在所述连接套筒内的限位套筒滑动连接，且所述螺纹转动件还与所述驱动套筒滑动配合，所述驱动套筒的外侧通过棘轮机构连接有第一齿轮，所述第一齿轮与固定在其中一个所述支撑架上的弧形齿板适配；连接所述螺纹转动件及支撑架的连接轴与安装在所述底座上的驱动机构连接。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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