发明专利已授权

一种晶圆允收测试系统及提高其热使用效率的方法

📄 申请号：CN201710941722.0 📄 发布日：2025/09/08

著录项目信息

申请日

2017-10-11

公开号

CN107680922A

公开日

2018-02-09

申请人

德淮半导体有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_66 ,

技术画像

所属领域

半导体测试半导体测试晶圆检测热管理

应用场景

半导体制造, 晶圆允收测试, 集成电路测试, 芯片良率提升

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摘要

本发明提供一种晶圆允收测试系统及提高其热使用效率的方法，所述测试系统包括：晶圆允收测试机台，用于测试待测晶圆的电学参数；以及真空密封装置，设于所述晶圆允收测试机台上，用于隔离所述待测晶圆与外部环境，以及监测所述晶圆允收测试机台的温度，并在所述晶圆允收测试机台开始升温时，抽取所述真空密封装置内的空气，直至达到预设真空度。通过本发明提供的晶圆允收测试系统及提高其热使用效率的方法，解决了现有WAT机台存在热量损失，热使用效率较低及存在能源浪费的问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

图像传感器及操作方法以及成像装置

当前第 / 件

相位检测自动对焦像素元件及其形成方法，图像传感器及其形成方法

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