本实用新型提供了一种半导体耐高温测试装置，属于半导体技术领域，包括电动升降杆、底座和台板，底座上端的中部固定连接有台板，且电动升降杆设置于底座上端的左侧，台板表面焊接有操作板，操作板上表面嵌入设置有装载盒，电动升降杆偏向于台板的一侧上端活动连接有定位架，定位架远离电动升降杆一端固定连接有加热器，加热器的底部固定连接有隔离罩。该种装置在实际使用时，可以大幅增加装置的密封性，提高隔离罩的隔热性和安全性，有效的避免半导体高温炸裂而产生碎片飞溅，还可以有效的提高半导体的电流测试效果，从而提高装置工作效率，还能够提高装置的可控性和便捷性，有效增加半导体测试的测试数据。
📄 2021209603870
📂 G01N25_00
👤 尚雅派斯科技(无锡)有限公司
📅 2021-05-07
本实用新型公开了一种半导体分立器件可调节测试夹具，包括底座，所述底座的底部四角分别固定连接有支撑腿，底座顶部左端固定连接有升降连接座，升降连接座的上端右侧设置有测试结构，底座的顶部右端固定连接有缓冲座，缓冲座的顶部开设有缓冲槽，缓冲槽的内腔上端活动连接有固定座，固定座的底部固定连接有压缩块，缓冲槽内壁固定连接有竖杆，竖杆的外部活动套设有第二缓冲弹簧。该一种半导体分立器件可调节测试夹具，通过设置的转动轴承、螺杆、螺筒、滑槽以及滑块的相互配合下，可以方便第二夹块的左右活动，进而方便调节第一夹块和第二夹块之间的距离，因此可以适应不同大小的半导体分立器件。
📄 2021222167924
📂 G01R1_04
👤 江苏钰晶半导体科技有限公司
📅 2021-09-14
已申报项目
本实用新型公开了一种进行半导体器件定位及测试的联动装置，其包括：底座、器件载具、滑块和测试插头，所述器件载具设置在底座上，所述器件载具上内凹设置有与半导体器件对应的定位槽，所述定位槽中设置有位于半导体器件前方的定位挡块，所述滑块可横移地设置在定位槽中并位于半导体器件的后方，所述顶板上设置有向下指向器件载具的升降驱动装置，所述升降驱动装置的底部设置有联动板，所述测试插头设置在联动板的底部并位于半导体器件的上方，所述联动板的底部设置有斜向后侧下方延伸并插入滑块的斜杆。本实用新型所述的进行半导体器件定位及测试的联动装置，实现了半导体器件定位和测试插头驱动的联动，避免了动作顺序的错乱。
📄 2022223817360
📂 G01R31_26
👤 德兴市意发功率半导体有限公司
📅 2022-09-08
已申报项目
本实用新型公开了一种硅片的分选测试台，涉及硅片测试技术领域，包括支撑台，所述支撑台的顶部固定连接有支撑架，所述支撑架一侧的底部固定连接有分选机构，所述支撑台顶部的一侧搭接有硅片盘，所述支撑台顶部的中部固定连接有测试机构，所述支撑台顶部的另一侧固定连接有收纳盒，所述分选机构包括滑动杆一，所述滑动杆一的顶部与支撑架一侧的底部固定连接。本实用新型通过检测机构的设置，使其在对硅片进行测试时，仅需转动旋钮，随后读取读数板所指刻度的数值，计算后即可得出硅片的半径，通过检测块下压至硅片表面，随后根据刻度二得出检测块的下移程度，计算后即可得出硅片的厚度，使其半径与厚度的检测更加便捷，更便于使用。
📄 202420099309X
📂 B07C5_04
👤 苏州世点领自动化科技有限公司
📅 2024-01-16
已申报项目
本实用新型涉及芯片空焊检测技术领域，具体公开了一种芯片测试用空焊测试装置。一种芯片测试用空焊测试装置,包括测试架、控制器、空焊检测装置，所述空焊检测装置连接控制器。本实用新型，双面芯片插入到下夹紧框与上夹紧板之间，通过压紧机构内各部件的相互配合，对双面芯片进行夹紧，下夹紧框与上夹紧板上的通孔能够将双面芯片的上下两个面漏出，一面检测后，启动翻转电机，翻转电机通过第二齿轮等部件的相互配合带动下夹紧框、上夹紧板与双面芯片转动半圈，双面芯片朝向空焊检测装置的面更为为顶部的面，通过空焊检测装置对双面芯片的两个面进行检测，检测更加准确，且不需要人工翻转双面芯片，能够提高检测速度。
📄 2023218888816
📂 G01N21_95
👤 江苏卓宝智造科技有限公司
📅 2023-07-18
已申报项目
本实用新型提供一种便于安装的半导体测试探针，涉及电子检测技术领域，包括探针主体、底座主体和测试仪主体，所述底座主体为顶面开口的壳体结构，所述底座主体的底面均匀开设有三个定位滑槽，所述定位滑槽的内部滑动连接有夹持座。本实用新型通过转动旋转板带动底端的涡纹轨转动，涡纹轨为向内收缩的涡纹结构的滑轨，连接座的顶端与涡纹轨之间相互啮合，定位滑槽限定夹持座的移动方向，而连接座又与夹持座固定，使连接座只能沿着定位滑槽水平滑动，涡纹轨就带动连接座向中心位置处滑动，使三个连接座同时对中心处的探针主体收缩进行夹持，实现了对不同直径的探针主体快速安装的效果，避免了重新拆装底座主体造成的操作繁琐影响探针主体的使用。
📄 2022233905090
📂 G01R1_067
👤 无锡海威半导体科技有限公司
📅 2022-12-18
本发明提供一种晶圆允收测试系统及提高其热使用效率的方法，所述测试系统包括：晶圆允收测试机台，用于测试待测晶圆的电学参数；以及真空密封装置，设于所述晶圆允收测试机台上，用于隔离所述待测晶圆与外部环境，以及监测所述晶圆允收测试机台的温度，并在所述晶圆允收测试机台开始升温时，抽取所述真空密封装置内的空气，直至达到预设真空度。通过本发明提供的晶圆允收测试系统及提高其热使用效率的方法，解决了现有WAT机台存在热量损失，热使用效率较低及存在能源浪费的问题。
📄 2017109417220
📂 H01L21_67
👤 德淮半导体有限公司
📅 2017-10-11
本发明公开了一种基于反作用力分析的探针卡仿真方法及系统，用于晶圆仿真测试领域，该探针卡仿真方法包括以下步骤：集成多物理场工况构建探针卡几何模型，将探针卡几何模型导入有限元仿真分析软件中；利用混合体素树模型对探针卡几何模型进行网格划分，并根据多物理场的分布需求调整网格密度，同时根据实际仿真需求利用预设的边界条件模板设置仿真的边界条件；基于调整后的网格密度与仿真的边界条件启动仿真计算过程；提供仿真计算过程中物理场分布和结构应力状态的可视化界面，并根据反作用力分布结果，对仿真过程中探针卡的性能进行迭代优化。本发明通过自动调整网格密度以适应物理场的变化，确保在关键区域获得更高的仿真精度。
📄 2025100224848
📂 G06F30_23
👤 道格特半导体科技(江苏)有限公司
📅 2025-01-07
本实用新型属于Socket测试座技术领域，尤其为一种CPU芯片在板测试的Socket测试座，包括底座，所述底座上端中部固定安装有控制组件，所述底座上端前部和上端后部均固定连接有底板，两个所述底板上端左部和上端右部均固定连接有升降组件，所述控制组件上端和四个升降组件上端共同固定连接有固定座，所述固定座上端中部固定安装有测试座本体，所述底座上端右部固定连接有安装座，所述安装座上端中部固定安装有防尘组件，所述底座上端左部固定连接有两个支撑杆，两个所述支撑杆上端均固定连接有限位块。本实用新型通过设置防尘组件实现测试座本体的防尘功能，利用第二电动推杆可以便于带动防尘框向上或向下进行移动，实用有效。
📄 2022232977814
📂 G01R1_04
👤 深圳市正鸿泰科技有限公司
📅 2022-12-07
本实用新型公开了一种芯片探针卡对位调整装置，涉及对位调整装置技术领域，包括探针机构、底座机构和固定机构等部件，所述探针机构包括安装座，所述安装座的内部开设有空腔，所述安装座的侧面且处于空腔下方开设有卡槽，所述卡槽内部设置有卡件，本装置的探针机构利用卡合原理将探针卡固定在装置上，拆解时只需上拉螺杆让插件移出插槽即可解除对探针卡的固定，之后即可将其取下，从而将探针卡拆解只需上拉拉杆一个操作，操作简单，方便对探针卡进行更换，本装置还利用固定机构对芯片进行固定，同时利用探针卡移动过程中通过组件带动固定机构内的两个夹板对芯片进行夹持，增加装置之间的联动性，让装置更加实用。
📄 2024212695867
📂 G01R1_04
👤 吉安智企企业服务有限公司
📅 2024-06-05
本实用新型公开了一种用于LGA测试的精密测试座，涉及测试座技术领域，为解决现有技术中的在芯片的LGA封装进行测试时，LGA封装底部的金属触点不能与测试座稳定贴合接触，影响芯片的LGA封装测试的准确性的问题。所述安放底座内部的中间设置有测试座，所述安放底座的内部沿测试座的两侧分别对称设置有压块槽，所述压块槽的内部设置有稳定压块，且稳定压块延伸至测试座的前端，所述稳定压块一侧的下端倒角设置，所述稳定压块的下方设置有稳定板，且稳定板穿进稳定压块的内部，所述稳定压块的内部设置有弹动槽，所述弹动槽的内部沿稳定板的上方设置有第一弹簧，且第一弹簧与稳定板固定连接。
📄 2022234024131
📂 G01R1_04
👤 江苏盐芯微电子有限公司
📅 2022-12-19
已申报项目
本申请提供一种针压适配方法、装置、针测设备及可读存储介质，涉及半导体制程领域。本申请通过获取探针在不同按压高度下针对待测晶圆中多个元件单元通过第一测试键及第二测试键分别量测得到的第一电阻量测值和第二电阻量测值，并针对每个元件单元，根据该元件单元在不同按压高度下的第一电阻量测值及第二电阻量测值，计算探针在不同按压高度下与该元件单元对应的接触电阻值，进而根据该探针在不同按压高度下与多个元件单元对应的接触电阻值的分布状况，确定出与待测晶圆真实适配的目标探测高度，并以该目标探测高度所对应的针压大小，作为该待测晶圆所适配的能够达到最佳量测效果的最佳针压，从而确保待测晶圆的量测精准度。
📄 2020108805663
📂 G01R31_26
👤 泉芯集成电路制造(济南)有限公司
📅 2020-08-27
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