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| 专利/申请号： | CN201921243532.2 | 专利名称： | 一种半导体壳体自动装料机 |
| 申请日： | 2019-08-02 | 申请/专利权人 | 济南鲁晶半导体有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 山东省济南市市辖区高新区天辰大街978号中试车间楼301-15室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/677 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2020-05-19 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN210575877U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 8 | 所属领域： | 自动化技术专利转让搜索 |
应用场景：半导体生产线自动化装料;提高封装测试效率;替代人工操作
摘 要：本实用新型公开一种半导体壳体自动装料机，包括传送系统和摆动装料系统，传送系统包括圆振主体、圆振盘、顺料平台、下吸嘴和上吸嘴，圆振盘位于圆振主体的上方，顺料平台位于圆振盘的上方，顺料平台上开有吸嘴口、下料口和顺料轨道，吸嘴口为一通孔，下吸嘴卡在吸嘴口内并延伸至圆振盘上方，上吸嘴位于下料口的上方，上吸嘴与下吸嘴通过齿轮啮合；摆动装料系统包括石墨舟、石墨舟托架、摆动装料平台和摆动杆，顺料平台的出料口延伸至石墨舟上方，石墨舟通过石墨舟托架滑动设置于摆动装料平台上。本实用新型能够解决现有手动装料效率低下、耗时较长的问题。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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