实用新型已授权

一种半导体壳体自动装料机

📄 申请号：CN201921243532.2 📄 发布日：2025/10/15

著录项目信息

申请日

2019-08-02

公开号

CN210575877U

公开日

2020-05-19

申请人

济南鲁晶半导体有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_677

IPC 分类号

H01L21_677

技术画像

所属领域

自动上料设备自动上料设备工业自动化设备物料输送装置

应用场景

半导体制造, 电子元器件生产, 自动化生产线, 封装测试

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摘要

本实用新型公开一种半导体壳体自动装料机，包括传送系统和摆动装料系统，传送系统包括圆振主体、圆振盘、顺料平台、下吸嘴和上吸嘴，圆振盘位于圆振主体的上方，顺料平台位于圆振盘的上方，顺料平台上开有吸嘴口、下料口和顺料轨道，吸嘴口为一通孔，下吸嘴卡在吸嘴口内并延伸至圆振盘上方，上吸嘴位于下料口的上方，上吸嘴与下吸嘴通过齿轮啮合；摆动装料系统包括石墨舟、石墨舟托架、摆动装料平台和摆动杆，顺料平台的出料口延伸至石墨舟上方，石墨舟通过石墨舟托架滑动设置于摆动装料平台上。本实用新型能够解决现有手动装料效率低下、耗时较长的问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种轴向二极管管脚冲压打扁装置

当前第 / 件

一种注塑机模具校准装置

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_677)

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：72 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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