实用新型已授权

一种轴向二极管管脚冲压打扁装置

📄 申请号：CN201921309541.7 📄 发布日：2025/10/15

著录项目信息

申请日

2019-08-14

公开号

CN210435251U

公开日

2020-05-01

申请人

济南鲁晶半导体有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B21F1_00

IPC 分类号

B21F1_00 , B21F5_00 ,

技术画像

所属领域

冲压加工冲压加工电子元器件制造设备引脚加工

应用场景

电子元器件生产, 二极管封装, 半导体器件制造, 自动化生产线

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摘要

本实用新型公开一种轴向二极管管脚冲压打扁装置，包括底座、固定装置、冲压装置和打扁装置，固定装置包括固定下模和固定上模，固定下模固定在底座上，固定上模位于固定下模的上方，固定下模和固定上模相对的面上均开有用于放置二极管管体的凹槽，凹槽两侧的固定下模/固定上模本体上开有用于放置二极管管脚的条形槽，冲压装置包括两根分别位于固定装置两侧的冲压柱，打扁装置包括两根分别位于冲压柱两侧的打扁柱，固定上模、冲压柱、打扁柱均连接有气动推杆，冲压柱的自由端面上开有与二极管管脚相匹配的凹槽，打扁柱的自由端面为平直面。本实用新型可以实现轴向封装二极管管脚的折弯和压扁。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种贴片半导体的半自动挂镀装置

当前第 / 件

一种半导体壳体自动装料机

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