实用新型 已授权

一种硅晶圆片湿法清洗机

📄 申请号:CN202321634266.2 📄 发布日:2026/05/12

著录项目信息

申请日
2023-06-26
公开号
CN220189570U
公开日
2023-12-15
申请人
江苏迈睿科半导体科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号

技术画像

应用场景

半导体制造, 晶圆加工, 集成电路制造, 芯片生产

摘要

本实用新型涉及半导体技术领域,尤其为一种硅晶圆片湿法清洗机,包括主体、转动吸盘、外环和喷头结构,所述主体内侧固定连接有分隔板,所述分隔板的表面开设有通口,所述分隔板的上端面开设有流道,所述流道的内侧连通有开口,所述主体的内侧固定连接有托架,所述托架的上侧承接有液箱,所述外环的内壁与分隔板的下侧均固定连接有吸雾环,一组所述吸雾环之间连通有流通管,所述流通管上安装有抽风器,所述主体的上侧内壁设置有清理模块,所述清理模块包括轨条,所述轨条的上端面均与主体的内壁固定连接,通过设置的吸雾环、流通管、分隔板和清理模块等结构实现了硅晶圆片湿法清洗机可以对酸性溶液挥发产生的酸雾进行处理的能力。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN220189570U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20231215
✅ 授权

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议价
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📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:70 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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