实用新型已授权

芯片封装可旋转工作台

📄 申请号：CN202421080102.4 📄 发布日：2025/10/09

著录项目信息

申请日

2024-05-17

公开号

CN222462888U

公开日

2025-02-11

申请人

淮南嘉越网络科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_687

IPC 分类号

H01L21_687 , H01L21_67 , H01L21_60 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装封装设备旋转工作台

应用场景

芯片封装, 半导体制造, 集成电路封装, 电子制造, 封装测试

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摘要

本实用新型提供芯片封装可旋转工作台，包括底座板、旋转电机、旋转轴、旋转台、固定板、顶板和鼓风机，底座板的底部设有旋转电机，旋转电机的上端设有旋转轴，旋转轴的顶部焊有旋转台，底座板的后面设有支撑杆，支撑杆的顶部设有顶板，顶板的中间设有第一气缸箱，第一气缸箱的下面设有第一伸缩杆，第一伸缩杆的底部设有安装板，安装板的四周设有安装孔，旋转台的左右两侧设有第二气缸箱，第二气缸箱上设有第二伸缩杆，第二伸缩杆的末端焊有固定板，由于本实用新型设有底座板、旋转电机、旋转轴、旋转台、固定板、顶板和鼓风机，能够快速的自动对需要封装的芯片进行固定，当需要调整芯片的位置时，可以带动芯片转动。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20250211

✅ 授权

一种防出料堵塞的水泥搅拌装置

当前第 / 件

一种便于清洁的激光切割机

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_687)

H01L21_02 H01L21_027 H01L21_04 H01L21_18 H01L21_20 H01L21_208 H01L21_28 H01L21_288 H01L21_302 H01L21_304 H01L21_306 H01L21_3065 H01L21_311 H01L21_324 H01L21_329 H01L21_331 H01L21_335 H01L21_336 H01L21_34 H01L21_368 H01L21_48 H01L21_50 H01L21_54 H01L21_56 H01L21_60 H01L21_603 H01L21_66 H01L21_67 H01L21_673 H01L21_677 H01L21_68 H01L21_683 H01L21_687 H01L21_762 H01L21_768 H01L21_78 H01L21_82 H01L21_8238 H01L21_8244 H01L21_98 覆盖40个领域

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