发明专利已授权

一种基于纳米金属的深孔互连结构制备方法(高校微纳制造与微电子机械系统)

Name: 一种基于纳米金属的深孔互连结构制备方法(高校微纳制造与微电子机械系统)
Brand: 广东工业大学
SKU: 2020116413442
Price: 23000.0 CNY
Availability: InStock

📄 申请号：CN202011641344.2 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2020-12-31

申请人

广东工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_768

IPC 分类号

H01L21_768 , B82Y40_00 ,

技术画像

所属领域

微纳制造微纳制造纳米金属材料深孔互连技术

应用场景

半导体封装, 三维集成, 微电子机械系统, 集成电路制造, 先进封装

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摘要

本发明公开一种基于纳米金属的深孔互连结构制备方法，先在待形成深孔互连结构的玻璃板上形成深孔；再通过点胶装置将纳米金属膏对深孔进行填充；填充完毕后，刮除玻璃板表面溢出的残余纳米金属颗粒；之后再对填充的纳米金属进行变深度烧结成型；最后对玻璃板进行湿法清洗，去除残留纳米金属颗粒，玻璃板上的深孔互连结构制备完成。本发明是在深孔中采用纳米金属填充，然后烧结形成深孔互连的导体结构，无需采用电镀铜的方式，避免造成对环境的污染。

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220419

✅ 授权

20210528

?? 实质审查的生效：

20210511

📄 公开

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