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摘 要:本发明公开一种基于纳米金属的深孔互连结构制备方法,先在待形成深孔互连结构的玻璃板上形成深孔;再通过点胶装置将纳米金属膏对深孔进行填充;填充完毕后,刮除玻璃板表面溢出的残余纳米金属颗粒;之后再对填充的纳米金属进行变深度烧结成型;最后对玻璃板进行湿法清洗,去除残留纳米金属颗粒,玻璃板上的深孔互连结构制备完成。本发明是在深孔中采用纳米金属填充,然后烧结形成深孔互连的导体结构,无需采用电镀铜的方式,避免造成对环境的污染。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202011641344.2 | 专利名称: | 一种基于纳米金属的深孔互连结构制备方法 |
申请日: | 2020-12-31 | 申请/专利权人 | 广东工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省广州市越秀区东风东路729号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/768搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 23000.0元 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |