发明专利已授权

铜-陶瓷基板的制备方法

Name: 铜-陶瓷基板的制备方法
Brand: 广东工业大学
SKU: 2017108409570
Availability: InStock

📄 申请号：CN201710840957.0 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2017-09-18

申请人

广东工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C04B41_88

IPC 分类号

C04B41_88 , H05K1_03 , H05K3_00 , H05K3_38 ,

技术画像

所属领域

电子封装材料电子封装材料陶瓷金属化覆铜陶瓷基板

应用场景

功率半导体封装, LED封装, 电动汽车电控模块, 5G通信基站, 航空航天电子设备

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本发明提供了一种铜‑陶瓷基板的制备方法，包括以下步骤：将纳米铜粉、纳米二氧化硅与有机溶剂混合，得到纳米铜膏；将所述纳米铜膏涂覆于陶瓷基板表面，再进行烧结，最后依次进行光刻、显影、电镀和蚀刻，得到铜‑陶瓷基板。本申请制备铜‑陶瓷基板的过程中，由于纳米铜粉、纳米二氧化硅的纳米尺寸效应与其中的纳米SiO2可与陶瓷基板中的三氧化二铝、氮化铝反应，从而可在较低的烧结温度下实现铜‑陶瓷间的高强度键合。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号：

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种使用玻璃基板的系统级扇出型封装结构及其加工方法

当前第 / 件

一种基于纳米金属的深孔互连结构制备方法(高校微纳制造与微电子机械系统)

同领域国内专利 · IPC: (C04B41_88)

C04B41_00 C04B41_45 C04B41_50 C04B41_51 C04B41_52 C04B41_53 C04B41_64 C04B41_70 C04B41_71 C04B41_72 C04B41_80 C04B41_81 C04B41_83 C04B41_85 C04B41_86 C04B41_87 C04B41_88 C04B41_89 C04B41_91 覆盖19个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：104 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)