发明专利已授权

临时键合/解键合的材料及其制备方法和应用

Name: 临时键合/解键合的材料及其制备方法和应用
Brand: 广东工业大学
SKU: 2018103450766
Availability: InStock

📄 申请号：CN201810345076.6 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2018-04-17

申请人

广东工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_683

IPC 分类号

H01L21_683 , H01L21_603 ,

技术画像

所属领域

高分子材料高分子材料电子化学品半导体封装材料

应用场景

先进封装, 晶圆减薄, 半导体制造, 3D集成, MEMS制造

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摘要

本发明属于半导体技术领域，尤其涉及临时键合/解键合的材料及其制备方法和应用。本发明提供了一种临时键合/解键合的材料，包括经粗糙化处理的载片和石墨类材料，所述石墨类材料附着在所述经粗糙化处理的载片的粗糙面上。本发明还提供了一种临时键合/解键合的制备方法，包括以下步骤：将载片的表面进行粗糙化处理，得到经粗糙化处理的载片；将所述石墨类材料附着在所述经粗糙化处理的载片的粗糙面上，得到临时键合/解键合的材料。本发明能解决临时键合胶在解键合不彻底，不能重复使用，成本高的技术缺陷。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号：

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于高低温容器的内置机械杠杆加载装置

当前第 / 件

一种基于滚筒的芯片扩张及巨量转移方法

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