发明专利已授权

一种蝶形半导体器件全金属化封装结构

📄 申请号：CN202011143042.2 📄 发布日：2026/08/24

著录项目信息

申请日

2020-10-23

公开号

CN111968936B

公开日

2021-02-12

申请人

潍坊久宝智能科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_677

IPC 分类号

H01L21_677 , H01L21_67 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

光通信器件, 激光器封装, 半导体器件封装, 电子设备散热与保护, 高频信号传输模块

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摘要

本发明公开了一种蝶形半导体器件全金属化封装结构，包括台面和封装机，所述台面内开设有滑槽，所述滑槽的底部开设有通孔，所述滑槽上滑动连接有运输板，所述运输板侧壁对称焊接固定有橡胶垫，所述台面的侧壁焊接固定有固定块，所述固定块的侧壁通过折杆焊接固定有电机，所述电机的输出端焊接固定有转轴，所述转轴上依次焊接固定有第一齿轮和主动辊，所述固定块上部转动连接有转杆，所述转杆侧壁依次焊接固定有第二齿轮和从动辊，所述第二齿轮和第一齿轮啮合连接，所述封装机固定连接在台面上端，所述封装机内转动连接有负压部件。优点在于：通过设置多个齿轮、运输板和主动辊等结构，有序间歇式送料，且使得封装过程散热性能好。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20230728

?? 专利权的转移：

20230530

?? 专利权的转移：

20210212

✅ 授权

20201208

?? 实质审查的生效：

20201120

📄 公开

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