发明专利已授权

一种用于MOSFET器件生产的封装装置

Name: 一种用于MOSFET器件生产的封装装置
Brand: 安徽科技学院
SKU: 2020110938767
Availability: InStock

📄 申请号：CN202011093876.7 📄 发布日：2026/11/10

著录项目信息

申请日

2020-10-14

公开号

CN112331583B

公开日

2023-04-07

申请人

安徽科技学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_56 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装半导体制造设备 MOSFET器件

应用场景

半导体封装, 集成电路制造, 功率器件制造, 芯片生产, 电子制造

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摘要

本发明属于MOSFET器件生产技术领域，尤其是一种用于MOSFET器件生产的封装装置，现提出如下方案，包括支撑组件，所述支撑组件的内部安装有成环形分布的输送组件，所述输送组件上安装有沿其长度方向分布的封装组件，所述支撑组件的顶部安装有按压组件，所述按压组件的前端安装有上料组件，所述上料组件的前端安装有与支撑组件固接的定位输送组件，所述输送组件的后端下方安装有下料组件。本发明实现了对MOSFET器件生产过程中的定位上料、注塑封装、引脚弯曲和下料操作，实现了MOSFET器件生产的连续性生产，提高了MOSFET器件生产效率，提高了MOSFET器件生产封装的一致性，提高了MOSFET器件生产质量，降低操作人员的劳动强度。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN112331583B

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：3 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

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