实用新型已授权

一种硅片湿法刻蚀的水膜铺设机构

Name: 一种硅片湿法刻蚀的水膜铺设机构
Brand: 苏州港麟微电子有限公司
SKU: 2023204871203
Availability: InStock

📄 申请号：CN202320487120.3 📄 发布日：2026/11/02

著录项目信息

申请日

2023-03-15

公开号

CN219800787U

公开日

2023-10-03

申请人

苏州港麟微电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_306 , H01L31_18 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备湿法刻蚀液膜控制

应用场景

半导体制造, 集成电路制造, 晶圆加工, 湿法刻蚀工艺, 硅片表面处理

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摘要

本实用新型涉及太阳能硅片生产设备领域，具体为一种硅片湿法刻蚀的水膜铺设机构，包括外壳、电动辊、以及水箱，所述外壳的内壁顶端滑动设置有支架，所述支架上滑动设置有连块，所述连块的底端固定连接有喷头，所述喷头与所述水箱之间通过第一软管相连接，其中，所述外壳与所述支架之间设置有供所述支架滑动的第一导向组件。本实用新型通过喷头、动力组件以及往复驱动组件等共同作用，可以使喷头水平横向往复移动的同时进行水平纵向的间歇移动，当硅片移动到喷头的下方时，可以使喷头的喷水范围完全覆盖住整个硅片的表面，避免了由于喷头的位置固定导致水不能均匀的喷洒到硅片上，保证了硅片上水膜的铺设效果。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN219800787U

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种水冷式节能空调主机

当前第 / 件

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