发明专利已授权

半导体焊片排布装置

Name: 半导体焊片排布装置
Brand: 安徽龙芯微科技有限公司
SKU: 2018116274349
Price: 10500.0 CNY
Availability: InStock

📄 申请号：CN201811627434.9 📄 发布日：2026/10/28

著录项目信息

申请日

2018-12-28

公开号

CN109712900B

公开日

2020-06-19

申请人

安徽龙芯微科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_60

IPC 分类号

H01L21_60 , H01L21_677 ,

技术画像

所属领域

半导体制造半导体制造电子封装技术自动化设备

应用场景

半导体芯片封装焊接；微电子组装中的焊料精确放置；高密度集成电路封装

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摘要

本发明公开了半导体生产领域内的半导体焊片排布装置，包括支撑机构、动力机构、上料机构和下料机构，上料机构和下料机构并排设置在支撑机构上，动力机构与上料机构、下料机构均连接，上料机构包括上、下均开口的集料框，集料框的两个相对的侧端均转动连接有摆臂，两个摆臂的上端与上端之间、下端与下端之间均固定连接有承载框，承载框上可拆卸连接有布料板，布料板上端设有布料槽，布料槽的底部设有若干呈矩阵分布的阶梯状的布料孔，布料板的中部设有负压腔，布料孔均与负压腔连通，上料机构的其中一个摆臂连接有偏心摆杆，偏心摆杆与动力机构连接，动力机构与负压腔连通并提供负压。本发明可解决现有技术中二极管的焊片排布效率低的问题。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN109712900B

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为 10500.0 元，不含过户费。支持议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种天线装置及移动终端

当前第 / 件

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