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本发明提供了一种旋转型芯片卡具的使用方法，其特征在于，包含如下步骤：第一步，卡具固定；第二步，放置芯片；第三步，位置对零；第四步，位置聚焦；第五步，加工雕刻；第六步，倾斜加工。本发明的有益效果是，首先解决了芯片的固定问题；其次卡具拥有倾斜、旋转、伸缩、水平移动四个功能，帮助操作人员对芯片多方位多角度加工；并且装置具有显示移动位置、旋转角度的功能，方便操作人员随时取出芯片检查后，对其继续加工。

本发明公开了一种用于微电子材料半导体原料回收加工设备，包括箱体和设置在箱体内部的熔融箱，所述箱体的上端设置有进料口，所述箱体的下端均设有支腿，所述熔融箱的内壁上固定安装有电加热板，所述熔融箱下端开设有与箱体外部连通的出料嘴，所述箱体内壁上端部均布有多个破碎辊。本发明通过设置驱动机构、破碎辊、电加热板、泵气机构、导气腔和喷气口，将半导体原料回收再利用过程中的烘干、破碎和熔融工序整合为一体，减少生产线占用空间和人工成本，还可以对破碎辊上的原料进行吹散摊开，提高破碎效率，同时可以自动实现各工序间的生产速度正相关调节，无需人工操作，减少劳动强度，并且不容易出错，避免生产陷入混乱。