实用新型已授权

一种用于电子贴片的半自动封装加工装置

Name: 一种用于电子贴片的半自动封装加工装置
Brand: 福州市凌睿智捷电子有限公司
SKU: 2022205228029
Availability: InStock

📄 申请号：CN202220522802.9 📄 发布日：2026/10/10

著录项目信息

申请日

2022-03-11

公开号

CN217182143U

公开日

2022-08-12

申请人

福州市凌睿智捷电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H05K13_04 ,

技术画像

所属领域

电子封装设备电子封装设备半自动封装加工工业自动化装备

应用场景

电子贴片封装, 电子元件封装, 半导体封装, 电子制造, 自动化生产线

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摘要

本实用新型公开了一种用于电子贴片的半自动封装加工装置，其结构包括工作台板、机体、推移支撑器、电控箱、框座、加工机件、封接板、加工腔、限位板，本实用新型的工作台板前侧位置设有表层对应水平触接的推移支撑器，衡接座内底壁位置设有叠接于工作台板表面的底轨板，而底轨板表面上方位置设有两侧安装点等高的限高板，T型置板设计成形状对应间隙吻合活动槽的结构板，内槽两侧位置的滚接件活动中轴保持转动点固定不变的状态，在T型置板嵌合位移时直线摩擦限位架表面，水平面接触的摩擦搭接结构能够有效提高位移平稳性，能够根据实际操作情况调整台板支撑的表面范围，有效提高台面的活动操作灵活性。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN217182143U

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该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种具有安全防护效果的金属复合板加工用抛光机

当前第 / 件

一种用于电子设备测试的测试装置

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