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本发明涉及电子加工设备技术领域，且公开了一种电子产品生产用恒温式封装装置,包括保温箱，保温箱的内部固定设有横向设置的隔板，保温箱通过隔板分为封装腔和预热腔，封装腔位于预热腔的上方设置，封装腔的上侧壁固定连接有矩形框，矩形框的内部固定连接有电热丝，矩形框的下方设有第一风机，第一风机的左右两个侧壁均固定连接有套管，左侧套管的内部滑动连接有支撑杆。本发明能够对封装箱的内部进行均匀加热，便于人们对电子产品进行封装，且能够对封装箱内部的热量进行调节释放，保持封装箱内部温度稳定，避免影响电子产品封装质量，还能够对待封装的电子产品进行预热，避免热量浪费。

本发明涉及应用于新能源汽车领域的一种新能源汽车电池控制电路板的封装设备，包括置物框体、开合机构、升降机构和热封机构，置物框体的上端安装有安装座和安装架；开合机构安装于安装座上，开合机构包括气泵、吸气罩和自伸缩式导气组件，吸气罩通过自伸缩式导气组件与气泵相连接，吸气罩远离自伸缩式导气组件的一侧密布有气孔，升降机构上安装有吸气管，热封机构安装于安装座上，通过气泵、吸气罩和自伸缩式导气组件配合设置，自伸缩式导气组件在气泵吸气作用下作伸缩运动，依次完成对封装袋的开合作用、对袋口的夹持固定作用、以及对封装袋体内的空气排出作用，大幅度减少了电路板封装所需的电气设备数量，降低了封装能耗。