实用新型已授权

一种晶片支撑夹紧结构

Name: 一种晶片支撑夹紧结构
Brand: 广州市鸿浩光电半导体有限公司
SKU: 2022217390122
Availability: InStock

📄 申请号：CN202221739012.2 📄 发布日：2026/09/28

著录项目信息

申请日

2022-07-06

公开号

CN217847916U

公开日

2022-11-18

申请人

广州市鸿浩光电半导体有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_687

IPC 分类号

H01L21_687 , H01L33_00 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备晶圆夹持机械夹紧结构

应用场景

半导体制造, 晶圆加工, 集成电路制造, 晶圆检测, 芯片封装

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摘要

本实用新型公开了晶片加工技术领域的一种晶片支撑夹紧结构，包括底座，所述底座的上方设置有承载板，所述承载板的顶部固定安装有安装板，所述安装板的内腔滑动连接有齿板，所述齿板的顶部固定安装有连接块，所述连接块的顶部焊接有方形夹块，所述方形夹块的两端均铰接有圆形夹块，本实用新型通过圆形夹块和方形夹块的设置，能够对不同形状的晶片进行夹持，并且在该夹具中，圆形夹块和方形夹块的位置均可以在安装板上进行调整，因此能够对不同尺寸的晶片进行夹持，从而满足巨大部分晶片的夹持需求，而且该夹具中还设置有圆形杆，能够在夹持晶片的过程中，将其托起，避免在加工时，通过下压力的作用使晶片产生歪斜。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN217847916U

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该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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