发明专利已授权

一种能够消除气泡的晶圆加工用覆膜装置

Name: 一种能够消除气泡的晶圆加工用覆膜装置
Brand: 深圳市星国华先进装备科技有限公司
SKU: 2022108950558
Price: 8000.0 CNY
Availability: InStock

📄 申请号：CN202210895055.8 📄 发布日：2026/09/23

著录项目信息

申请日

2022-07-28

公开号

CN114975192B

公开日

2022-12-13

申请人

深圳市星国华先进装备科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_683 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备晶圆加工覆膜工艺

应用场景

半导体制造, 集成电路制造, 晶圆加工, 芯片封装, 晶圆级封装

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摘要

本发明涉及芯片加工领域，具体是涉及一种能够消除气泡的晶圆加工用覆膜装置，包括覆膜底座、固定架、水囊和除气泡组件，覆膜底座包括工作台、拉伸组件、薄膜架和传送带，工作台包括固定底座、置物盘、第一弹簧、连接件和拉簧，固定底座的顶面中心处开设有圆形孔，固定底座的两个侧面上开设有长条滑槽，拉伸组件包括滑动块、第一夹持块、第二夹持块、定位条和连接杆，定位条上开设有配合连接件工作的定位槽，传送带的带面上均匀设置有若干个配合定位条工作的定位凸起。本发明通过工作台、拉伸组件、薄膜架和传送带实现了工作人员每次将晶圆放置在工作台上时薄膜拉伸组件便可以自动的带动薄膜移动从而使得薄膜覆盖到晶圆上的功能。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN114975192B

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为 8000.0 元，不含过户费。支持议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种触摸屏生产用自动化贴膜装置

当前第 / 件

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