实用新型 已授权

一种芯片脱模用恒温加热台(电子制造、芯片加工、芯片脱模、半导体、摄像头模组、指纹模组、芯片封测、)

📄 申请号:CN202022353601.4 📄 发布日:2026/09/21

著录项目信息

申请日
2020-10-21
公开号
CN213212121U
公开日
2021-05-14
申请人
苏州欧梦达电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体封装测试, 芯片加工, 摄像头模组制造, 指纹模组制造, 电子制造

摘要

本实用新型公开了种芯片脱模用恒温加热台,包括台体,所述台体的表面四周处开设有滑槽,所述台体的顶部设置有C形结构的刮板,所述刮板的底端内壁固定有嵌入至滑槽内侧的限位柱,所述刮板的一端成分离状,且形成有活动块,所述活动块的顶部固定有滑动柱,所述刮板的底端面上开设有供滑动柱滑动的顶槽,所述顶槽与滑动柱的一侧内壁上安装有伸缩弹簧,所述滑动柱与顶槽的横截面均为T形结构,且两者为金属材质构件;通过设计的刮板可以将台体表面凝固粘附的塑胶制品进行刮除,保证台体表面的清洁性,同时在不使用中,还可以进行隐藏放置,不占用台体操作的空间,不会影响正常操作,且能够保证放置的稳定性,使用起来灵活性较高。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN213212121U

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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