发明专利已授权

一种电子产品生产用恒温式封装装置

Name: 一种电子产品生产用恒温式封装装置
Brand: 马鞍山小古精密机电科技有限公司
SKU: 201910302593X
Availability: InStock

📄 申请号：CN201910302593.X 📄 发布日：2026/09/16

著录项目信息

申请日

2019-04-16

公开号

CN109979858B

公开日

2020-11-10

申请人

马鞍山小古精密机电科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67

技术画像

所属领域

电子封装设备电子封装设备恒温控制系统自动化生产设备

应用场景

电子产品制造, 电子元器件封装, 半导体封装, 工业自动化, 精密装配

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摘要

本发明涉及电子加工设备技术领域，且公开了一种电子产品生产用恒温式封装装置,包括保温箱，保温箱的内部固定设有横向设置的隔板，保温箱通过隔板分为封装腔和预热腔，封装腔位于预热腔的上方设置，封装腔的上侧壁固定连接有矩形框，矩形框的内部固定连接有电热丝，矩形框的下方设有第一风机，第一风机的左右两个侧壁均固定连接有套管，左侧套管的内部滑动连接有支撑杆。本发明能够对封装箱的内部进行均匀加热，便于人们对电子产品进行封装，且能够对封装箱内部的热量进行调节释放，保持封装箱内部温度稳定，避免影响电子产品封装质量，还能够对待封装的电子产品进行预热，避免热量浪费。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN109979858B

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该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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