实用新型 已授权

一种用于半导体检测的治具

📄 申请号:CN202121635936.3 📄 发布日:2026/09/14

著录项目信息

申请日
2021-07-19
公开号
CN215299220U
公开日
2021-12-24
申请人
苏州翼云电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体检测, 集成电路测试, 晶圆检测, 芯片测试, 封装测试

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体检测的治具,包括底板、上料单元和夹持单元;底板:其上表面分别设有GPRS数据传输模块和冂型架,冂型架水平板体中部的安装孔内设有红外工业相机;上料单元:设置于底板的上表面中部,上料单元的右端位于冂型架的内部;夹持单元:设置于冂型架的竖向板体中部;其中:所述底板的上表面设有PLC控制器,PLC控制器的输入端电连接外部电源,红外工业相机和GPRS数据传输模块均与PLC控制器双向电连接,所述上料单元包括锥形滑槽、冂型滑板、第一电机和丝杆,该用于半导体检测的治具,实现不同尺寸半导体的水平稳固夹持,避免半导体倾斜而导致半导体的检测不全面,半导体的检测效果更好。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN215299220U

购买这项专利需要经过哪些流程?

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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