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本申请提供了一种可调节式半导体检测用定位装置，属于半导体检测技术领域，以解决难以对定位后的半导体进行移动的问题，包括底座和调节箱，所述传动轴的一侧固定连接有丝杆，且丝杆的外壁螺纹连接有移动块，所述丝杆的下方安装有限位杆，且限位杆的外壁安装有限位块，所述限位块的下方固定连接有第一液压杆，且第一液压杆的下方固定连接有连接块。本申请通过设置的丝杆，当使用者需要对待检测的半导体的位置进行调整时，使用者可以打开驱动电机，在驱动电机的作用下，传动轴带动丝杆开始旋转，在限位杆与限位块的作用下，丝杆旋转的过程中，可以带动移动块移动，使移动块带动安装槽移动，方便使用者对检测的半导体的位置进行调整。

本发明提供了一种晶圆测量设备、系统及方法，包括：减震平台、配置在减震平台上的二维运动模组、配置在二维运动模组上的晶圆放置台、配置在晶圆放置台上方的滑轨、可移动配置在滑轨上的光路产生系统、以及可移动配置在滑轨上的光路接收系统；晶圆放置台用于放置待测晶圆和基准平晶；二维运动模组用于带动所述晶圆放置台在平行与所述减震平台的平面进行二维平面运动；所述光路产生系统用于产生照射在所述待测晶圆和所述基准平晶上的准直光束；所述光路接收系统用于接收所述准直光束在所述待测晶圆和所述基准平晶反射产生的干涉图像。解决了现有技术中的测量系统无法测量面积较大的晶圆的问题和避免因光路细微的偏离，导致测量的结果存在误差。

本实用新型公开了一种用于电芯片尺寸测量的装置。通过本实用新型方案提供的用于电芯片尺寸测量的装置，相比于传统的测量来说，本方案的所述装置操作更加简便、而且测量过程调整也简单，通过所述装置设置的测量装置机架，以及所述测量装置机架顶端滑动设置的两个对称用于压紧检测平台的压紧结构；所述检测平台设置于所述压紧结构之间；所述测量装置机架的后侧还固定的设置有用于测量电芯片尺寸的CCD组件，可以实现智能化测量，以及测量误差小，而且还提高了测量结果的精准性。