发明专利已授权

一种基于铜镍二级海参状微纳米层的固态键合方法

📄 申请号：CN202010110434.2 📄 发布日：2026/08/31

著录项目信息

申请日

2020-02-21

公开号

CN111312603A

公开日

2020-06-19

申请人

广东工业大学华立学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_603

IPC 分类号

H01L21_603 , H01L21_60 , H01L23_482 , B82Y40_00 ,

技术画像

所属领域

固相键合固相键合微纳米结构制造金属化互连

应用场景

半导体封装, 晶圆级键合, 三维集成电路, MEMS器件封装, 功率器件封装

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摘要

本发明提供了一种基于铜镍二级海参状微纳米层的固态键合方法。本发明将两块基板的具有海参状铜镍微纳米层的表面相互接触以形成接触区域，再在加热条件下对接触区域施加压力以进行键合，其中，海参状铜镍微纳米层包括铜针层以及镀覆于该铜针层表面的镍针层，铜针层为锥形铜微米针形成的阵列层，镍针层包括锥形镍纳米针形成的阵列层以及在这些锥形镍纳米针上形成的突起。本发明不仅能产生高强度的互连作用力，而且不需要苛刻的工艺条件，在较低的温度和压力下以及空气环境中即可进行，不需要回流焊工艺，简化了工艺流程，节约了能耗，符合绿色封装的发展趋势。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种增压喷洒装置

当前第 / 件

一种折叠式双重散热开关柜

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