实用新型 已授权

一种半导体刻蚀夹具

📄 申请号:CN202322437082.3 📄 发布日:2026/08/11

著录项目信息

申请日
2023-09-08
公开号
CN220774336U
公开日
2024-04-12
申请人
苏州迈克希自动化科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体刻蚀, 晶圆加工, 集成电路制造, MEMS器件制造, 芯片封装

摘要

本实用新型涉及一种半导体刻蚀夹具,包括夹具座,所述夹具座内底壁设有主夹紧机构,所述夹具座的上表面放置有第一刻蚀板,所述第一刻蚀板的上表面放置有第二刻蚀板,所述夹具座的上表面设有副夹紧机构,所述第一刻蚀板的上表面开设有刻蚀槽,所述第二刻蚀板的上表面开设有进液孔。该半导体刻蚀夹具,通过设置驱动电机、轴杆、主皮带轮、副皮带轮、螺纹杆a、螺纹筒、活动板和U形杆,实现了从左右两侧对第一刻蚀板和第二刻蚀板的固定,解决了在对半导体晶圆进行刻蚀时需要高速转动,而紧固件的固定效果并不好,半导体晶圆旋转时产生的离心力会降低对半导体晶圆的稳定性,甚至会脱离夹取,降低了对半导体晶圆的刻蚀效果的问题。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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