发明专利已授权

一种旋转型芯片卡具的使用方法

📄 申请号：CN201811039604.1 📄 发布日：2026/08/10

著录项目信息

申请日

2018-09-06

公开号

CN108962812B

公开日

2023-06-27

申请人

重庆科技学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_687

IPC 分类号

H01L21_687

技术画像

所属领域

半导体制造半导体制造芯片测试自动化设备

应用场景

芯片封装测试；晶圆级芯片分选；芯片自动贴装

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摘要

本发明提供了一种旋转型芯片卡具的使用方法，其特征在于，包含如下步骤：第一步，卡具固定；第二步，放置芯片；第三步，位置对零；第四步，位置聚焦；第五步，加工雕刻；第六步，倾斜加工。本发明的有益效果是，首先解决了芯片的固定问题；其次卡具拥有倾斜、旋转、伸缩、水平移动四个功能，帮助操作人员对芯片多方位多角度加工；并且装置具有显示移动位置、旋转角度的功能，方便操作人员随时取出芯片检查后，对其继续加工。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20230627

✅ 授权

20190101

?? 实质审查的生效：

一种变速箱用转速同步器

当前第 / 件

一种可调式芯片卡具的使用方法

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