实用新型已授权

一种密封效果好用于集成电路的封装装置

📄 申请号：CN202121864658.9 📄 发布日：2026/08/04

著录项目信息

申请日

2021-08-11

公开号

CN216145602U

公开日

2022-03-29

申请人

山东宏泰电气科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_687

IPC 分类号

H01L21_687 , H01L21_67 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

集成电路制造, 半导体封装, 电子元器件封装, 芯片封装

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摘要

本实用新型公开了一种密封效果好用于集成电路的封装装置，包括底板，所述底板的顶部固定连接有加工台，所述加工台顶部的中心处固定连接有隔板，所述加工台顶部的两侧均开设有放置槽，所述放置槽的正面和背面均固定连接有限位盒，所述限位盒的内腔设置有凸轮，所述限位盒内腔的两侧滑动连接有横板。本实用新型通过底板、加工台、隔板、放置槽、限位盒、凸轮、横板、顶杆、弹簧、立板、限位箱、第一电机、丝杠、滑套、移动板、衔接块和压合头的配合使用，具备对基板限位的优点，能够有效的解决目前密封效果好用于集成电路的封装装置，不具备对基板进行限位的功能，从而容易影响封装时的工作效率的问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220329

✅ 授权

一种便于运输的集成电路板

当前第 / 件

一种集成电路板制备用安全热焊设备

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_687)

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