发明专利已授权

无需助粘剂的瞬态胶带转印方法

📄 申请号：CN201910224900.7 📄 发布日：2026/06/26

著录项目信息

申请日

2019-03-24

公开号

CN109950142A

公开日

2019-06-28

申请人

西安电子科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_18

IPC 分类号

H01L21_18

技术画像

所属领域

转印技术转印技术微纳制造胶粘材料

应用场景

柔性电子制造, 半导体器件加工, 显示面板制造, 微机电系统制造, 生物传感器制备

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摘要

本发明公开了一种无需助粘剂的高效率和保真度的瞬态胶带转印法，主要解决现有基于PDMS的转印技术转印效率低、保真度低、操作难度大的问题。其实现方案是：1)在SOI基片上制备单晶硅薄膜；2)在单晶硅薄膜上制备光刻胶锚点，并对SOI基片的埋氧化层进行刻蚀；3)取用瞬态胶带拾取SOI基片上的单晶硅薄膜；4)将带有单晶硅薄膜的瞬态胶带与接收衬底耦合；5)将耦合后的体系放入丙酮溶液中浸泡后再捞出吹干去除其胶带溶解的残留物，完成高效率、高保真度的转印。本发明改变了传统的转印方式，增强了转印技术的可靠性，降低了工艺难度和成本，具有更高的转印效率与保真度，可用于异质集成芯片制作。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

多孔碳材料及其制备方法、多孔碳/硫复合材料、电池正极材料、锂硫电池及其应用

当前第 / 件

实木生态板及其加工方法

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